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ESD测试及其标准

2010年8月11日 1 条评论

ESD在芯片和系统设计中是一项很重要的指标,通常暴露在外面的接口更要注意静电防护。目前的ESD测试标准有很多种,可以分为芯片级和系统级。

芯片级测试

芯片测试标准有很多种,测试模式可以分为下面几种。

(1)人体模型Human Body Model(HBM)

人体模型是模拟人身上带静电,遵循的标准有:

  • MIL-STD-833C Method 3015.7
  • EIA/JESD22-A114-A (JEDEC, 1997)
  • EIA/JESD22-A114-A (JEDEC, 1997)

下面是测试电路模型

ESD_HBM_Model

电路曲线如下:

ESD_HBM_Current

(2)机器模型Machine Model (MM)

机器模型是模拟实际的工业生产中,机器手上带电对芯片造成的影响,遵循的标准有:

  • EIAJ-IC-121 Method 20
  • EIA/JESD22-A115-A (JEDEC, 1997)
  • ESD STM 5.2 (EOS/ESD, 1999)

下面是测试电路模型

ESD_MM_Model

电路曲线如下:

ESD_MM_Current

(3)芯片放电模型Charged Device Model (CDM)

很前面2个模型不同,CDM模型是设备带电,然后放电。遵循的标准有:

  • JESD22-C101 (JEDEC, 1997)
  • ESD STM 5.3 (EOS/ESD, 1999)

下面是测试电路模型:

ESD_CDM_Model

系统级测试

IEC/EN 61000-4-2

系统级测试ESD枪模型:

ESD_GUN_Model

ESD枪头也分为接触式和空气式2种。

ESD_GUN_Header

ESD测试方法

(1)ESD加在I/O口和VDD/VSS之间:

ESD_Measure_method1

(2)加在pin和pin之间:

ESD_Measure_method2

(3)加在VDD和VSS之间:

ESD_Measure_method3

(4)在多个VSS和VDD之间:

ESD_Measure_method4

ESD规格

(1)芯片级:

ESD_Chip_Level_Spec

(2)系统级:
ESD_System_Level_Spec

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